厦门载带包装与上盖带封合开裂的分析

　　厦门载带包装与上盖带封合。是实现作为电子包装物基本的包装功能。但作为SMD电子元件的包装，同时又承担了其他普通包装物无可替代的功能。厦门载带包装正因为要满足这些功能，这给制造这二种产品的材料带来绪多限制，也产生许多问题。但是这个问题并非不可避免的。只要方法得当，使用正确，完全可以既能满足SMD电子包装物的功能，又能安全使用，无后顾之忧。用得满意，用得放心。载带封合开裂问题，说到底就是载带和上盖带不匹配所致。

　　我们先说这二种产品的基本材料。厦门载带包装的原材料是PC、PS、ABS等。上带一般的基础材料是PET。载带的材料与上带的材料由于化学成份不同，或者熔点不同，不兼容。自然不易粘连，或者产生过紧过松的情况。会形成粘合剥离的过轻或者过重，不能适应上带剥离的要求。要满足上带与载带兼容搭配，并达到某种效果，需要在上带的制造中渗入化学添加剂，或与某些化学材料结合。

　　由于生产厦门载带包装材料的不同产家，在生产载带材料时，因各自的配方不同，结合的各种物质，添加导电粒子等习惯或喜好不一，与某一种上带粘合时，就会出现不同的效果。所以，我们一直强调，不同的上带不能与任一种载带搭配粘合。更况且所包装的元件不同，需要满足粘合后剥离的力度也不一样。更是不能同一而论。唯一的办法就是通过试验搭配。找出二者可相兼容的规格产品，找出适合的封合条件。