电子元器件封装中的厦门载带包装选用

　　在电子元器件封装中，厦门载带包装是非常普遍的一种包装材料，用来输送SMD元器件供贴片机拾取后组装。厦门载带包装除了QFP封装、PLCC封装和LCCC封装外，其他元器件的包装均需要载带，例如标准集成电路封装、贴片电阻封装、贴片电容封装、二极管封装、MOS管封装、LED封装，以及各种复合组件、异形组件、晶体振荡器、连接器、FPC、弹片、螺帽等。

　　厦门载带包装依EIA 481E标准生产，配合盖带(上封带，也称罩带)使用，载带将贴片电阻、贴片电容、贴片MOS管、贴片二极管等电子元器件收纳于口袋，在上方封合盖带形成闭合式的包装。这样，在运输途中电子元器件就不受污染和损坏。厦门载带包装在SMT组装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将放在口袋中的电子元器件依次取出，上料给贴片机，通过SMT技术组装在PCB板上。

　　口袋主要有压纹载带和冲压载带两种。压纹载带是指通过模具压印或者吸塑的方法使载带材料的局部产生拉伸，形成凹陷形状的口袋，这种厦门载带包装可以根据具体需要，成型不同大小的口袋以适应所盛放的电子元器件的尺寸；冲压载带是指通过模具冲切形成穿透或半穿透口袋，这种载带能够盛放的电子元器件的厚度受载带本身厚度限制，一般只能用于包装较小的元器件。