电子元器件封装中的厦门载带包装的选用

　　在电子元器件封装中，厦门载带包装是非常普遍的包装材料，用来输送SMD元器件供贴片机拾取后组装。除了QFP封装、PLCC封装和LCCC封装外，其他元器件的包装均需要载带，例如标准集成电路封装、贴片电阻封装、贴片电容封装、二极管封装、MOS管封装、LED封装，以及各种复合组件、异形组件、晶体振荡器、连接器、FPC、弹片、螺帽等。

　　厦门载带包装虽然只是辅助材料，根据生产工艺和加工方式，其功能各不相同。应用中，用户以承载产品特点和使用条件，一些基本考虑有以下几点。根据口袋成型工艺，载带可以分为间歇式（平板模压式）和连续式（辊轮旋转式）两种成型方式。其中，间歇式成型方式适合用来制备大尺寸的口袋。相对而言，连续式成型方法尺寸稳定性更好，产品尺寸精度更高。

　　口袋主要有压纹载带和冲压载带两种。压纹载带是指通过模具压印或者吸塑的方法使载带材料的局部产生拉伸，形成凹陷形状的口袋，这种厦门载带包装可以根据具体需要，成型不同大小的口袋以适应所盛放的电子元器件的尺寸；冲压载带是指通过模具冲切形成穿透或半穿透口袋，这种载带能够盛放的电子元器件的厚度受载带本身厚度限制，一般只能用于包装较小的元器件。

　　防静电性能方面，厦门载带包装可以分为三种：导电型，抗静电型（静电耗散型）和绝缘型。半导体产品，特别是集成电路封装对静电特别敏感，其输送材料和装包设备必须有防静电措施，精密电子元器件对载带的抗静电级别有明确要求。至于绝缘型载带，一般用于连接器、FPC、弹片、螺帽等非敏感零组件。